第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器，Panther Lake 的官方实测详细数据终于揭晓了。
CES 2026 会后的媒体沟通会上，英特尔进一步给出Panther Lake 的实测表现，这也是Intel 18A 制程技术初次亮相的首款产品。这份数据无疑是英特尔当前最关键的一份「成绩单」，因为它代表了该系列产品在交付给客户前，英特尔处理器当下所能达到的最理想成果。
「英特尔紧锣密鼓奋力追赶，力图重回业界的最前沿。」，英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩介绍到Panther Lake支持 27 小时长续航，CPU 性能比上一代产品提高了 60%，同时，整个平台的 AI 性能提高了 2 倍。
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目前已有超过 200 款基于 Panther Lake 的 OEM 产品设计，最早搭载 Panther Lake的设备一月份就会上市。不过，第三代酷睿 Ultra 处理器的GPU在 12X(e) 上采用的是 TSMC N3E工艺，4Xe 架构则采用的是 Intel 3工艺。而且，第三代酷睿 Ultra 系列 12Xe 的版本基本上都会是无独显的配置。
目前已有超过 200 款基于 Panther Lake 的 OEM 产品设计，首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市。更多产品设计将于今年上半年陆续推出。
Panther Lake 究竟表现如何？话不多说，我们直接来看官方披露最真实的数据。
一、官方内部实测数据揭晓！超过英伟达4050
在说性能提升比之前，我们先来看Panther Lake架构下的处理器全家桶。目前，Panther Lake 由三个主要模块组成，计算模块、图形模块和平台控制器模块。计算模块可以配置 8 个或 16 个核心，图形模块有 4 个 Xe 核心或者 12 个 Xe 核心，平台控制器模块支持 12 条或 20 条 PCIe 通道配置。第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器系列针对终端用户提供了不同类型的产品线，NPU 最低算力也保持在 46 TOPS 以上，能够保障一定程度的 AI 体验。
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可以看出，英特尔通过 Intel 18A 和 PowerVia（背面供电） 技术，试图重新夺回 X86 架构在轻薄本领域的地位。
此次，英特尔披露官方数据主要分为两部分，一个是和自己的上一代产品对比，第二个是横向和 AMD、英伟达的部分产品进行对比，这次数据基于最终产品的实际测试结果。
根据市场上采用普及度，英特尔主要采用 Cinebench 2024 的 Benchmark 测试 CPU 的性能。单核性能方面，Panther Lake CPU 相比 Lunar Lake 和 Arrow Lake，在同样性能下功耗降低了近 40%。
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多核性能方面上，相比 Lunar Lake，多核性能提升了 60% 以上，比 2025 年 9 月份的 50% 还有所提高，和同样核数的 Arrow Lake 相比，也有超过 10% 的性能提升。
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在生产力工作负载上，英特尔列了六种常见工作负载的基准测试，包括 Crossmark、Python、Speedometer、视频编辑以及 Blender 等，把 Panther Lake 和前一代产品以 AMD 的 HX 370 以及 AI 365 进行了对比，整体上 Panther Lake 在和显卡相关的场景有一定提升，这也说明了 X86 架构在处理复杂混合负载时依然拥有一定实力。
如果把 SoC 放到 45W 和 25W 两种热设计功耗（TDP）下进行对比，相比 AMD 和前一代产品都有明显提升，未来的轻薄本在不搭载独显的情况下，也能流畅处理视频剪辑与 3D 建模任务等任务。
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英特尔究竟是如何提高续航表现的？「长续航并非仅依赖 SoC 内部的低功耗优化与架构设计改进，我们对整个平台能效提升的考量。」英特尔公司高级AI架构师 Kevin Huang重点强调了这次对屏幕续航、日常会议场景以及充电场景做了针对性的续航优化。这也说明了英特尔意识到仅靠 SoC 优化已进入边际效用递减期，未来提高续航的突破口在或许在于一些对高功耗模块的精细化管理。
「除了 SoC 之外，显示屏的功耗是整个系统功耗的主要部分。」在 Panther Lake 这一代，英特尔引入了智能显示技术，通过与厂商合作，让屏幕的功耗在不影响用户体验的情况下，尽可能将功耗降低，从而提升电池续航时间。
在日常视频会议场景，Panther Lake 的 IPU 7.5 能够将大量 CPU 的任务卸载到 IPU 上，视频会议中系统能够在低功耗运行同时维持用户对画质高要求。
充电场景，英特尔打造了 AI 情境感知充电（Context-aware charging）技术，通过用户使用电脑的习惯，智能调整充电策略，不仅能够提升电池寿命，也一定程度上提高了续航，英特尔尝试用AI在系统级应用的方式之一。
在针对 SoC 功耗测试上，英特尔主要做了网页浏览，Youtube 4K 直播和 Netflex 1080P 直播，以及 Teams 3×3 的视频会议的场景模拟。
其中，Panther Lake 12Xe 的 SoC 功耗降低幅度最为显著，相比之前的 Raptor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake 都有明显的优化。与 Arrow Lake 相比，在不同场景下 SoC 功耗最多可减少近 57%。
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相比AMD AI 365，英特尔的 SoC 在1对1 Zoom视频会议场景下甚至可以降低 78% 的 SoC 功耗，最低也都有 30% 以上的降低。
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在电池续航方面，如果 Panther Lake 的系统配置为 2.8K OLED 屏幕，搭载 99Whr 电池。在此配置下，其 Netflix 流媒体播放续航时间可达 27 小时，UL Procyon Office 生产力测试续航为 17 小时，开启特效的 Teams 3×3 视频会议续航亦可达 9 小时，这意味着用户在不带充电器的情况下，背着电脑开一整天的会议，相对之前的性能来说，也算有了一点提升。
二、轻薄本畅玩3A级游戏，英特尔正为掌机定制SKU
Panther Lake 采用了一套全新架构的显卡—Xe3 架构，英特尔还对显卡名称也进行了一次变革，未来将延续锐炫独显上的命名规则，改名后，最高端的核显名称为 B390。
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英特尔已经突破了简单的堆核心模式，进入了靠「架构优化+大缓存」换取性能增长。B390 核显规格达到了 12 个 Xe 核心，上一代的 Arrow Lake、Lunar Lake 都是只有 8 个 Xe 核心，规格上提升了 50%。DirectX 同样支持到 Ultimate 版本。算力上，加上 XMX 提供的 AI 算力，一共达到了 120 TOPS。由于核显内存带宽相比独显少一些，所以英特尔通过将 L2 缓存翻倍至 16MB，成功用「片上带宽」对冲了核显天然缺乏独立显存的劣势。此外，XMX 单元和光追单元也有等比例的提升。
以 45W 功耗下的上一代 Arrow Lake H（U9 285H）作为对比基准，测试条件为 1080P 高画质设置，B390 核显在支持的游戏中开启 XeSS 性能模式，对于不支持 XeSS 的游戏，英特尔采用原生分辨率进行测试。
英特尔觉得游戏性能的提升，离不开 X(e)SS 3 技术升级。X(e)SS 3 则加入了多帧生成技术。与竞争对手相比，英特尔的优势在于未对硬件平台施加严格限制。目前，自 Meteor Lake 起的所有英特尔平台均支持多帧生成，让旧平台也能获得新的技术支持。可以看出，相比竞争对手在帧生成技术上的硬件准入门槛，英特尔正在利用其巨大的存量市场加强其市场优势。
综合 45 款游戏的测试结果，最终实现了代际间 76% 的游戏性能提升，在规格只增加了 50% 的情况下，英特尔认为性能的部分提升均归功于这一代架构的提升。
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接下来是与 Lunar Lake 的性能对比，Lunar Lake 是英特尔上一代低功耗平台，它无法运行 45W 高功耗，所以英特尔对应地把这两台机器都设定在 25W 功耗下运行。
Panther Lake 388H 与 Lunar Lake 288V 均限制到 25W 进行了对比，同样也是 45 款游戏，1080P 高画质设置下，配合 X(e)SS 性能模式进行测试得到数据，最终有 77% 的性能提升，这个幅度也很大。不过这些都是峰值性能数据。
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在同样 45 款游戏的测试中，英特尔在 1080P 高画质设定下开启 X(e)SS 性能模式，并与该机型独立显卡进行对比，最终 B390 的性能领先约 10%。
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在《赛博朋克 2077》中，英特尔设置为 1080P 最高画质并开启光线追踪，与 AMD HX 370 进行对比。HX 370 平台目前未能支持最新的 FSR 4 多帧生成功能，因此在该游戏中仅能开启帧生成，帧数为 35 帧。而 B390 开启帧生成后可达 85 帧，进一步开启多帧生成后，帧数提升至 146 帧，性能达到其 4 倍，流畅度差距提升不小。
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在《战地 6》中，英特尔采用相近画面设置与 HX 370 对比，此游戏未启用光追。最终 B390 表现约为其 3 倍，优势明显。
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接下来是与英伟达 4050 的对比。4050 同样未能支持 DLSS 4 及之后版本的多帧生成功能，仅能开启帧生成。与之相比，整体的性能仍达到其 3 倍。
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在《战地 6》中，由于未启用光追，相比 4050 开启帧生成后的帧数，仍保持 2 倍以上的优势。
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对于英特尔锐炫显卡，无论是独显还是集显，英特尔在硬件和软件方面都有所优化。比如硬件上支持光追，软件方面上迭代的 XeSS 技术的支持，AI 上优化 XMX 的加速单元。在 ISV 方面，英特尔会专门针对热门游戏同步出一版驱动优化。
我们通过英特尔这一代核显和独显的性能差距对比上，能够感受到新一代核显也已经能够和部分独显性能相提并论，这也意味着入门级显卡的门槛或许将会提升。
让人更为关注的是，在大规模核显的支持下，英特尔准备进军掌机领域。针对 Panther Lake 这一代产品，英特尔专门为掌机设计了定制 SKU，该型号尚未正式发布，后续将由合作厂商推出相关设备，其性能提升值得期待。
三、有了 Panther Lake ，英特尔 AI 更强了吗？
会上，英特尔也分享了最新的 AI 性能实测结果。
基于最新的 Panther Lake 架构，新一代平台总算力高达 180 TOPS，其中 GPU 凭借 XMX 技术提供 120 TOPS 算力。通过 OpenVINO 技术与最高 96GB 大内存支持，Panther Lake SoC 可本地运行 700 亿参数大模型，并同时处理32K 上下文长度。平台搭载算力达 50 TOPS 的低功耗 NPU，其大语言模型推理性能较上一代提升 2 倍。
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Panther Lake 相比上一代，显卡性能大幅提升 77%，AI 性能提升 53%。
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英特尔在 Llama 3.1-8B 等主流大模型上的实际性能，数据以 Token/s 为单位，无论是 GPU 还是 NPU，Panther Lake 较上一代产品均有提升，并明显稍高于高通与 AMD。
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在 AI 创作场景下，Panther Lake 相比上一代也有小幅性能进步。
在各 AI 引擎的对比测试中，Panther Lake 展现出一定优势。无论是在 CPU、GPU 还是 NPU 测试项目中，相比竞争对手均有一定领先，CPU 性能领先对手 1 倍至 2 倍以上；GPU 在 Int8 场景下性能达到 AMD 的 9 倍；NPU 与高通相比，最高有 2.6 倍的性能提升。
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目前，英特尔将向市场提供总计 4 Zetta OPs 的算力，相当于全球 40 个数据中心的算力总和。英特尔还推出了 AI Super Builder，主要将数据分层，本地 AI 负责安全执行任务，云端 AI 专注于全局推理、智能规划及多智能体协调。
英特尔认为在新一代及未来产品中，边缘产品不应再滞后于客户端，决定推行客户端与边缘端同步上市的策略。为了实现这个新的节奏，英特尔正在投入相关研发资源拓宽温度适应范围、确保性能确定性等。
但我们也能看到，当英特尔有勇气同步推进双线产品时，也侧面反映出英特尔内部管理和供应链能力开始回归，或许「五年五个节点」的承诺更具可信程度。
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四、对话英特尔专家，有关Panther Lake的15个关键问题
2026 年或许正成为半导体与计算产业的一个关键分水岭 。随着制程节点、算力架构与 AI 应用的集中爆发，计算设备正从单纯的生产力工具开始转型智能体的载体。对于英特尔而言，这是弯道超车的好机会，而Panther Lake 是其重回技术前沿关键一步。
从技术布局来看，PC 依然是 Panther Lake 的核心主场，团队不仅关注笔记本端的实际效能，更针对不同类型的 AI PC 在内存带宽、本地算力等维度做了差异化设计。不仅如此，多项核心架构的提升效果远超内部预期后，可以说，英特尔正逐步告别上一代的设计范式，正在转向一个新的技术体系。
那么，英特尔内部到底是怎么想的？他们又是如何推动这次大升级的？
我们整理了关于 Panther Lake 的 15 个硬核问题。通过这些对话，我们能看到英特尔在产品目标和应用方向上，究竟做了哪些取舍，也看清英特尔最真实的思考。以下为对话实录，经编辑整理：
提问1：这一次核显性能如此强大，是不是意味着未来厂商有更多基于核显而不是独显研发的笔记本推出？
回答：独显与核显有着各自的优势场景，高性能核显的推出给了厂商和用户更多的选择，让用户在轻薄本上有更好的图形体验。
提问2：第三代酷睿Ultra的I/O部分，为什么只有16核+4X(e)有20条PCIe通道，其他两种核心都只有12条？
回答：前者可以搭配独立显卡，更多通道是为了有更好的扩展性。
提问3：现在市面上的NUC类产品，消费者许多都是既要大核显，又想要多M2插槽和万兆网卡。那这样的话，12X(e)的SKU会不会有PCIe通道数不够用的问题？
回答：NUC不是12X(e)的产品目标。
提问4：那就意味着4X(e)和12X(e)不同核显会有差异是吗？
回答：第三代酷睿Ultra全系的核显都采用X(e)3架构，只是核心数量不同，所搭配的SoC的TDP范围也有区别。比如说4X(e)拉到更高的功耗就进入到它的饱和阶段了，所以4X(e)比12X(e)会更早进入到饱和状态，也就是说它们的“甜蜜区间”是不一样的。
提问5：X(e)3与X(e)1相比，经历了两次迭代，在不开启X(e)SS的每单元性能差距超过20%，是否意味着X(e)1和X(e)3的每单元性能是一样的？
回答：锐炫B390和锐炫B140的每单元设计的算力是一样的，但是具体到3D性能有变化。关于X(e)1和X(e)3的每单元性能，算力不等于性能，也不等于3D性能。
提问6：Xe3核显最大的VRAM还是87%吗？
回答：这需要根据机器物理内存的总数来的，32G内存最大VRAM是87%，CPU需要保留一部分RAM作为保底。
提问7：Intel有考虑推进ComfyUI Desktop的XPU版本吗？
回答：我们在ComfyUI官网有Intel显卡对应的安装指南，可以支持近期比较热门的图像和视频生成模型在第三代酷睿Ultra平台运行。
提问8：第三代酷睿Ultra处理器的核显有更高的TOPS算力，为什么还要在NPU上跑LLM？
回答：我们会按照使用场景来推荐ISV运行LLM的引擎，从性能角度优选iGPU，从功耗的角度以及iGPU在被占用的情况优选NPU。
提问9：X(e)SS 3还会扩展支持其他厂家的硬件吗？例如AMD或者NVIDIA的GPU。
回答：X(e)SS 3支持其他厂商硬件，但这取决于游戏厂商、ISV厂商的相关支持。
提问10：目前，多核提升60%以上主要是和上代的200V系列产品对比，并没有和200H系列产品的对比。200V相较于300H系列产品的主要区别在少了部分E核，这是否是实际的提升的主要因素？
回答：300H系列产品和前代H系列对比，在相同TDP下也有大于10%的提升。
提问11：第三代酷睿Ultra X系列的内存和显存支持相互调整分配吗？
回答：支持，可以通过IGX控制软件进行调整内存和显存的动态分配。固定分配我们有通过BIOS做预留，将由OEM厂商决定是否愿意开放。我们不推荐用固定分配，因为有一部分是被显存强制拿走的，不再是可用的系统内存。这个不是很方便，因为这个部分内存CPU就永远用不到了。
提问12：本代核显游戏性能对内存频率敏感吗？不同的内存传输速度有多大差异？
回答：在3A游戏方面还是很敏感的，这也是我们提供9600 MT/s内存传输速度的原因。
提问13：在性能和能效的H2H对比中，为什么性能对比AMD HX 370但续航对比是AMD HX 365？
回答：AMD HX 365的核数比370少，SoC整体功耗会偏低一些。另外，搭载AMD HX 370的产品较少，没有合适的对比。
提问14：目前看到第三代酷睿Ultra X9处理器388H对应两个GPU型号，请问锐炫B390和锐炫Pro B390具体有哪些区别，Pro型号游戏性能会提升多少？
回答：Pro系列是针对工作站产品准备的。在移动工作站产品上，在同样的硬件上我们会提供给OEM合作伙伴专业版的驱动，满足针对专业工作站场景下的兼容性。
提问15：第三代酷睿Ultra系列有New LPCAMM Support，相比目前已有的ARL-H LPCAMM内存机型（例如ThinkPad P1），优势体现在哪些方面？是否会有兼容方面需要注意的事项？
回答：New LPCAMM Support主要是体现在对更高的内存速度支持，LPCAMM模组本身的footprint是不变的，模组端有一些设计优化。在平台设计兼容性上我们有相应的技术文档给到我们的客户。
